2024-08-24 02:21:20
而因为成本的原因▽•▼=▲○，甚至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰△●，因为6寸晶圆○▪，目前12英寸的晶圆占市场比例最大●◇…=，占了所有晶圆的80%左右■◇•☆…◇。大家开始过渡到12寸k8凯发官方网•○，甚至是16寸的晶圆-☆•▽△，
其实很好理解▽□，这个数据表达的都是晶圆的尺寸或直径◁●●，而毫米和英寸只是不同的计量单位而已▪○=◆▪。而尺寸或直径越大▽…•，代表晶圆越大□◆▲○，产出的芯片数量也就越多●▪☆-。晶圆的型号如下▷◆◇-：
在半导体的新闻中★▲▪，总是会提到晶圆厂的一些动态△▲，大多还会说明相关尺寸-▷◁◆●：如8寸或是12寸晶圆厂△◇▷▲▽，那这所谓的晶圆到底是什么东西◆▪•？其中8寸-■▽、12寸具体指的是多大的尺寸呢▲■◁•？下面金誉半导体带大家来了解一下▪=。
而让人们愿意不断探索•◇，冲破这层阻力的原因是因为▪◇…◆△☆，晶圆的尺寸越大•□■，晶圆的利用率越高▲=▪■▽▷，芯片的生产成本就会越低■●•=△…，且效率会更高●▷-■☆◇，因此几十年间-▷，大家都在寻找能更进一步的方法☆▲。返回搜狐☆◇-，查看更多
晶圆其实就是硅△▲•◆，是半导体集成电路制作中最关键的原料▪••○▽，因为其外形为圆形☆…，故称之为晶圆▼□★□◁●。而它在元器件中最主要的作用●◆▪◁，是在硅晶片上生产加工制作成各种各样的电路元件构造◆☆○•，而变成有特定电性功能的IC 商品…▪◁-。
就如同我们盖房子○…■▪，晶圆就是地基▼▲◇▽，如果没有一个良好平稳的地基○▼▷▲，盖出来的房子就会不够稳定△▪，为了做出牢固的房子◁●▲，便需要一个平稳的基板…▷▷-△。对芯片制造来说▷□-▽▷■，这个基板就是晶圆…•●▷。
那晶圆的型号又是怎么回事呢▪●◇▷△？那平常经常提到的300mm/450mm★=、8英寸/12英寸晶圆□☆，又是什么意思呢□•○△■？
但晶圆的型号并非一开始就有如此多的种类的▽-◁◁☆▲。自19世纪60年代推出了1英寸的晶圆后△•▼▲▪，到后来1992年推出8英寸晶圆□★，再到2002年才推出了12英寸的晶圆□▼◇•，目前在450mm尺寸晶圆的过渡上仍有相当大的阻力●△•，且它的成本预计在300mm的4倍左右◇•。
目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm=◇▷●▼、200mm-▪、300mmk8凯发官方网▽•，分别对应的是6英寸•▽-○▪○、8英寸▪□-◇==、12英寸的晶圆◇◇，最主流的是300mm的▷●◇▲▪，也就是12英寸的晶圆△▲-。